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2025년 05월 12일 09:32 김호빈 기자

LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 연구협약

협약식에는 이기정 한양대 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장, 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장, 한영수 LX세미콘 상무 등이 참석했다.

LX세미콘은 "한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다"고 밝혔다.

LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체·파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 기대한다. 또 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현해 경쟁력 제고와 신뢰성 확보를 목표로 한다.

또 LX세미콘은 한양대 공과대학 재학생을 인턴십이나 산학장학생 프로그램 등을 통해 선발하고 석·박사 인력도 적극 채용할 예정이다.

이 총장은 "한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 패키징 기술의 성장에 초석이 되길 바란다"고 했다.

이 사장은 "LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다"며 "인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하도록 하겠다"고 했다.

김호빈 기자 hobin@mt.co.kr

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