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2025년 04월 25일 10:02 김남이 기자

SK하이닉스, "TSMC 테크 심포지엄" 참가…HBM4 선보여

TSMC 테크놀로지 심포지엄은 해마다 TSMC가 글로벌 파트너사와 최신 기술 및 제품을 공유하는 행사다. 올해 SK하이닉스는 △HBM 솔루션 △AI·데이터 센터 솔루션 등 AI 메모리 분야 선도 기술력을 선보였다.

HBM 솔루션존에서 SK하이닉스는 HBM4 12단과 HBM3E 16단 제품을 공개했다. HBM4 12단은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 차세대 HBM으로 최근 SK하이닉스는 해당 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급하고, 올 하반기 내로 양산 준비를 마무리할 계획이다.

이밖에도 HBM3E 8단이 탑재된 엔비디아의 최신 GPU(블랙웰) 모듈인 B100과 함께, TSV(Through-Silicon Via), 차세대 MR-MUF 기술 등 HBM에 적용된 기술을 알기 쉽게 표현한 3D 구조물을 전시했다.

AI·데이터센터 존에서는 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품인 RDIMM과 MRDIMM 라인업이 공개됐다. SK하이닉스는 10나노(nm)급 6세대(1c) 미세공정 기술이 적용된 DDR5 D램 기반 고성능 서버용 모듈을 다수 전시했다.

SK하이닉스는 "HBM4 등 차세대 제품에 대한 업계의 많은 관심을 확인할 수 있었다"며 "TSMC 등 파트너사와의 기술 협력을 통해 HBM 제품군을 성공적으로 양산해 AI 메모리 생태계를 확장하고, 글로벌 리더십을 더 공고히 하겠다"고 했다.

김남이 기자 kimnami@mt.co.kr

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