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[컨콜] 삼성전자 “HBM3E 16단 샘플 고객사에 전달…HBM4E 고객사와 협의”
 삼성전자가 31일 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E의 16단 제품과 관련해 “고객사의 상용화 수요는 없겠지만 스펙 기술 검증 차원에서 이미 샘플 제작해서 주요 고객사에 전달했다”고 밝혔다. 삼성전자는 이날 지난해 4분기 실적발표 및 컨퍼런스 콜에서 “HBM3E 개선 제품도 지속 준비 중”이라며 “일부 고객사에는 개선 제품을 올해 1분기 말부터 양산 공급할 예정이지만, 개선제품에 대한 가시적인 공급 증가는 2분기부터 본격화할 것”이라고 전망했다. 회사는 “올해 1분기에는 HBM 제품에 대한 일시적인 판매 제약 발생할 것으로 예상한다”며 “최근 미국 정부 첨단반도체 수출 통제 영향 뿐 아니라 당사의 개선제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적 수요 공백이 발생할 것”이라고 말했다. 이어 “2분기 이후에는 고객 수요가 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환할 것으로 전망한다”며 “당사는 개선제품을 고객수요에 맞춰 램프업(가동률 향상)하며 올해 전체 HBM 공급량을 전년 대비 두 배 이상 확대할 것”이라고 했다. 또한 “(지난해) 4분기에는 지정학적 이슈와 당사가 준비 중인 HBM3E 개선 제품 계획 영향 맞물리며 HBM 수요에 일부 변동 발생했다”며 “4분기에는 당초 전망 소폭 하회해 전분기 대비 1.9배 성장을 거뒀다”고 분석했다. 삼성전자는 “(지난해) 3분기에 HBM3E 8단, 12단 제품을 양산하고 판매 중이며 4분기에는 다수의 HBM3E 제품의 매출이 HBM3(HBM 4세대)의 매출을 넘어섰다”고 밝혔다. 아울러 “10나노(㎚)급 1c(6세대) 기반 HBM4(HBM 6세대)는 올해 하반기 양산 목표 기존 계획대로 개발 중이며 HBM4와 HBM4E(HBM 7세대) 기반의 맞춤형 과제들도 기존 계획에 맞춰 고객사들과 기술적 협의 이어가고 있다”고 말했다. 중국산 인공지능(AI) 모델인 ‘딥시크’와 관련해서는 “딥시크 GPU(그래픽처리장치)에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하고 있는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살펴보고 있다”고 설명했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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