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이장규 텔레칩스 대표 “‘돌핀5’ 다음 달 양산…종합 차량용 반도체 솔루션 제공할 것”
 이장규 텔레칩스 대표는 15일 경기 성남시 텔레칩스 본사에서 진행된 기자간담회에서 텔레칩스의 차세대 제품 진행 상황과 향후 목표에 관해 이같이 밝혔다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) 애플리케이션프로세서(AP), 디지털 멀티미디어 프로세서 등 차량용 반도체를 설계하는 팹리스 기업이다. 돌핀5는 올해 초 선보인 차세대 돌핀 시리즈 제품으로, 인포테인먼트와 첨단운전자보호시스템(ADAS)을 위한 다목적 AP 반도체다. 돌핀5는 차량 내에서 △오디오 시스템 제어 등 ‘인포테인먼트 시스템’ △운전 정보를 제공하는 ‘디지털 계기판’ △앞 유리에 정보를 제공하는 ‘헤드업 디스플레이(HUD)’ △주위를 360도로 살필 수 있는 ‘어라운드뷰 모니터링’ 등 여러 기능을 제공한다. 하나의 칩으로 최대 5개의 디스플레이를 구동할 수 있어 효율적이다. 삼성 파운드리의 8나노 공정으로 제작된다. 텔레칩스는 돌핀5로 차량용 인포테인먼트 볼륨존(중저가) 시장 점유율을 확대하는 데 주력할 계획이다. 돌핀7도 2026년 양산 목표로 개발하는 등 적기에 시장에 필요한 제품을 공급할 방침이다. 이 대표는 “(돌핀5는) 보급형 볼륨존 시장을 바라보고 있다”며 “기존에 프리미엄 시장에 있던 퀄컴이 요새 (볼륨존까지) 내려오고 있어 돌핀5의 강력한 경쟁 상대가 됐다. 미디어텍과도 현재 치고받으면서 치열하게 싸우고 있다”고 설명했다. 이어 “차량용 인포테인먼트 시장은 아직도 여전히 수요가 넘치는 상황”이라며 “폭스바겐, 혼다, 스텔란티스, 스코다, 닛산 등 글로벌 고객과 굉장히 액티브하게 비즈니스를 하고 있다. 돌핀 시리즈는 계속 키워나갈 것”이라고 덧붙였다. 텔레칩스는 돌핀5를 포함해 이후 칩부터는 전력관리반도체(PMIC), 더블데이터레이터(DDR) 등을 함께 탑재한 시스템인패키지(SiP) 툴 형태로 공급할 계획이다. 단일 칩 판매 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있어서다. 이 대표는 “SiP 형태로 제공하면 고객들 입장에서는 직접 PCB 보드로 설계하는 것보다 저렴하고, 우리 입장에서는 단일 칩 대비 2배 정도 이익을 낼 수 있다”며 “현재 샘플을 만들어 프로모션을 진행하고 있다. 2~3년 정도 뒤에는 관련 매출이 나올 것“이라고 말했다. 텔레칩스는 돌핀5 외에도 ADAS용 AI 가속기 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’, 네트워크게이트웨이 ‘AXON’, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) ‘VCP3’ 등도 조기 상용화하는 데 집중하고 있다. 해외 거래처 확보를 위해 중국, 독일, 프랑스, 싱가포르, 대만, 도쿄 등에 지사를 두고 있으며, 현재 고객사 요청에 따라 인도에도 지사 설립을 고려하는 등 판매처 확대도 노력하고 있다. 한편 소프트웨어중심차량(SDV) 시장 확대에 따라 텔레칩스의 성장도 기대된다. 시장조사기관 리서치앤마켓에 따르면 SDV 시장은 올해 552억 달러에서 연평균 18.1% 상승해 2028년 1070억 달러로 급증할 것으로 나타났다. 현재 텔레칩스의 글로벌 IVI 시장 점유율은 10.6% 수준이다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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