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삼성전자-AMD와 AI 협업 속도… HBM 추격 시동
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인공지능과 반도체 기술을 활용한 지속 가능한 혁신 방안 모색 모두의 일상 생활을 위한 디바이스 AI 주제로 열려  삼성전자가 미국 AMD와 협력에 속도를 낸다. 엔비디아와 더불어 AMD 인공지능(AI) 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 탑재하는 투트랙 전략을 이어간다는 전략이다. 삼성전자는 4~5일 이틀간 '삼성 AI 포럼 2024'를 개최하며 글로벌 AI 석학들과 AI의 미래에 대해 논의했다. 올해로 8회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'은 세계적으로 저명한 인공지능과 컴퓨터 공학 분야 석학과 전문가들을 초청해 최신 연구 성과를 공유하고 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다. 특히 이번 포럼에는 조세프 마크리 AMD 최고기술책임자(CTO) 부사장이 참석해 기술 세션에 나섰다. 삼성전자와 AMD의 끈끈한 관계를 잘 보여주는 연사라는 평가다. 마크리 부사장은 '어디에나 존재하는 AI'를 주제로 AMD의 AI 솔루션을 소개하고 AI 플랫폼과 협업의 중요성, AMD의 강점 등을 피력했다. 삼성전자와 AMD는 AI 시대에서 윈윈할 수 있는 최적의 파트너다. AMD는 올해 4분기 새로운 AI 가속기 'MI325X'를 출시하고 본격적인 양산 준비에 들어갈 계획이다. HBM 확보가 중요한 시점이다. 삼성전자 역시 HBM에서 경쟁 기업을 추격하기 위해 AMD에 공급하는 게 필요하다. AMD가 신형 칩에 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 쓸 것이란 관측도 나온다. 삼성전자는 앞서 3분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 HBM3E의 엔비디아 퀄테스트(품질 검증) 중요 단계를 완료했다며 공급이 임박했음을 시사한 바 있다. 엔비디아와 AMD에 모두 HBM을 탑재한다면 시장 점유율과 수익성에 큰 도움이 될 전망이다. 이번 삼성 AI 포럼에는 △딥러닝 분야의 세계적 권위자인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수 △얀 르쿤 메타 수석 AI 과학자 겸 미국 뉴욕대 교수 △지식 그래프 분야 세계적 권위자인 이안 호록스 영국 옥스퍼드대 교수 등 글로벌 AI 석학들도 기조 강연에 나섰다. 한종희 삼성전자 부회장은 개회사를 통해 "AI는 놀라운 속도로 우리의 삶을 변화시키고 있고 더욱 강력해짐에 따라 '어떻게 AI를 더 책임감 있게 사용할 수 있을지'가 갈수록 중요해진다"며 "삼성전자는 보다 효율적이고 지속 가능한 AI 생태계를 구축하는데 책임을 다할 것"이라고 강조했다. 벤지오 교수는 'AI 안전을 위한 베이지안 오라클(Bayesian Oracles for AI Safety)'이라는 주제의 기조 강연에서 보다 안전하고 신뢰성 높은 AI 시스템 구축을 강조했다. 벤지오 교수는 대규모 노동 시장 영향, AI를 이용한 해킹, 슈퍼 인텔리전스 출현 등 AI의 미래 위험성과 함께 AI의 성능이 다양한 분야에서 인간 수준을 넘어섰다는 연구 결과를 소개했다. 그는 "AI 안전을 위해서는 정책 입안자들은 물론 대중들도 AI의 현재 상태와 미래에 대해 정확히 이해하고 있어야 한다"고 밝혔다. 벤지오 교수와 함께 2018년 튜링상을 수상한 얀 르쿤 교수는 기조 강연을 통해 현 거대언어모델(LLM)의 수준과 한계를 설명하고, 기계가 인간의 지능 수준에 도달하기 위해서는 추가적인 기술 혁신이 필요함을 강조했다. 2일차 기술 세션에서는 최영상 삼성전자 SAIT(구 종합기술원) 마스터가 강연자들과 함께 AI 기술 트렌드 및 반도체 AI 방향성을 토의하는 시간을 가졌다. 김대현 삼성전자 삼성리서치 글로벌 AI센터장(부사장)은 "생성형 AI 기술 발전에 따른 디바이스 AI의 일상 변화가 더욱 가속화되고 있다"며 "이번 포럼이 다가오는 AI 시대의 새로운 가능성을 논의하고 공유하는 장이 되기를 바란다"고 말했다. <저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
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