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2024년 08월 06일 18:15 유선일 기자

미 정부, SK하이닉스에 6200억원 보조금…대출지원·세제혜택도

미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러의 직접보조금, 5억달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다.

SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI(인공지능) 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 시설을 건설한다고 밝혔다. AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.

SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 생산 공장을 미국에 건설하는 것 역시 최초다. 현재 SK하이닉스의 생산시설은 한국과 중국에 있다.

미 상무부는 반도체법에 따라 SK하이닉스에 직접보조금과 대출 지원을 하기로 했다. 미국 정부는 2022년 반도체법을 제정해 첨단 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 전 공정을 미국 내에서 이뤄지도록 하는 생산 시스템을 구축 중이다. 이를 위해 미국 정부는 총 390억달러(약 52조6000억원) 규모 보조금을 책정했다.

SK하이닉스가 받는 보조금 규모는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러), 삼성전자(64억달러) 등보다는 작은 수준이다. 미 상부무는 아울러 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다.

SK하이닉스는 미국 정부의 지원에 감사의 표하며 "보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔다. 또 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다"며 "이를 통해 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 했다.

유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr

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