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| 제목 : 김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"
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| 2024년 05월 02일 13:04 송영록 기자 |
| 김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러" |
"차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결"
"고객별 최적화된 '맞춤형 HBM' 시장 주도할 것"
삼성전자가 올해까지 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 100억 달러를 넘을 것이라고 밝혔다. 회사는 종합 반도체 역량을 활용한 '맞춤형 HBM'로 시장 주도권을 확보하겠다는 각오다.
HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 뉴스룸 기고문을 통해 "삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 개척했다"며 "2016년부터 올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다"고 밝혔다.
그러면서 "2024년 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화될 뿐만 아니라, 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것"이라고 덧붙였다.
특히 삼성전자는 SK하이닉스에 넘겨준 HBM 주도권을 다시 가져올 계획이다. 이를 위해 생산능력(캐파) 확대와 초격차 기술력으로 5세대인 HBM3E 등 차세대 HBM 시장을 선점한다는 계획이다.
김 상무는 "HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며, 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈(요구) 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대) 또한 가속화할 계획"이라고 말했다.
이어 "앞으로 삼성전자는 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 것"이라고 강조했다.
특히 고객별로 최적화된 '맞춤형 HBM' 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킨다는 계획이다.
김 상무는 "HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다"며 "이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다"고 설명했다.
그는 이어 "삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다.
이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성했다. 이들은 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구개발에 박차를 가하고 있다.
김 상무는 "삼성전자는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 솔루션을 지속적으로 선보일 예정"이라고 말했다.
앞서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)도 최근 사내 경영 현황 설명회에서 삼성전자가 맞춤형 AI 반도체의 턴키(일괄생산) 공급이 가능한 '유일무이'한 종합 반도체 기업이라는 점을 강조하며 "(AI 시장) 2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다"고 당부한 바 있다.
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