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| 제목 : 곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”
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| 2024년 05월 02일 12:45 박민웅 기자 |
| 곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃” |
HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정
M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속
곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형 제품을 적기에 공급할 계획이다.
곽 사장은 2일 오전 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 진행된 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’ 기자간담회에서 시장에서 HBM 공급이 과잉되고 있다는 지적에 관해 “저희는 고객들의 수요를 기반으로 투자하는 측면이 강해 과잉 투자를 억제할 수 있는 특징이 있다”며 일축했다.
곽 사장은 “다양한 AI 플레이어들이나 잠재 고객들과 사업 영역을 확대하고 있고, 최근에는 CSP(클라우드 서비스 제공업체) 업체들의 AI 서버 투자 확대와 서비스 질 상향으로 (HBM의) 추가 수요가 있을 것으로 예상된다”며 “올해 이후 HBM 시장은 중장기적으로도 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것으로 생각한다”고 말했다.
이에 SK하이닉스는 최선단 제품 개발에 열중하고, 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 고객 맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 계획이다. 앞서 SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4부터 베이스다이를 TSMC의 첨단 로직 공정을 활용해 생산하기로 밝힌 바 있다.
곽 “HBM 시장은 이미 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 저희가 공급량을 증가시키고 있다”며 “현재 당사 HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃(완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다”고 강조했다.
이어 “시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E(5세대) 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비하고 있다”며 “HBM4 이후에는 커스터마이징 니즈 증가가 트렌드화가 돼 결국 점점 더 수주형 성격으로 옮겨갈 것이다. 고객 니즈에 맞는 기술을 적기에 개발해 공급하겠다”고 덧붙였다.
SK하이닉스는 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15x 신규팹 등 국내 투자와 함께 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 투자 등 해외 투자도 지속할 방침이다.
김영식 제조기술 담당 부사장은 “M15x는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, 극자외선(EUV)를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정”이라며 “실리콘관통전극(TSV) 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있다”고 설명했다.
이어 “용인 반도체 클러스터 부지 조성은 순조롭게 진행 중이며, 첫 팹이 들어설 1단계 부지 조성 공사 진척률은 약 42%로 차질없이 진행하고 있다”며 “미니팹도 건설해 소부장 업체가 시제품을 실제 양산 환경과 비슷한 환경에서 검증할 수 있으며, 기술 완성도를 높일 수 있는 최상의 솔루션을 제공할 계획”이라고 덧붙였다.
미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 일정과 관련해 최우진 P&T 담당 부사장은 “2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정”이라며 “주변 대학 및 연구개발센터들과 연구개발 협력을 통해 반도체 인력도 양성할 것”이라고 했다.
한편 최근 지정학적 이슈 등으로 중국 다롄 낸드 공장 운영 유지가 어렵다는 지적에 관해 류병훈 미래전략 담당 부사장은 “다롄 팹 운영 방안을 말하기는 이르다”면서도 “내년 3월 온전히 SK하이닉스 소유가 된다. 그때 시장 수요와 지정학적 상황, 본사 운영 계획 등을 보면서 장기 운영 전략을 결정할 예정”이라고 말했다.
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