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| 제목 : LG이노텍, "차량용 AP 모듈" 시장 진출…"하반기 양산"
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| 2025년 02월 19일 10:14 유선일 기자 |
| LG이노텍, "차량용 AP 모듈" 시장 진출…"하반기 양산" |
LG이노텍은 차량용 AP 모듈을 올해 하반기 처음 양산할 계획으로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상 프로모션을 진행하고 있다고 19일 밝혔다.
차량용 AP 모듈은 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏 등 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)처럼 차량의 '두뇌' 역할을 한다. 세계적으로 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어날 전망이다.
LG이노텍의 차량용 AP 모듈은 가로·세로 각각 6.5㎝ 크기다. 여기에 △다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC) △메모리 반도체 △전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상 부품이 내장됐다.
LG이노텍은 "이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객의 설계 자유도가 높아진다"며 "모듈 내부 부품을 고집적해 부품 간 신호 거리를 단축, 모듈 제어 성능을 높였다"고 밝혔다.
회사는 연내 최대 95°C까지 동작이 가능하도록 방열 성능을 높일 계획이다. 또한 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 단축한다는 목표다.
문혁수 LG이노텍 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "차별적 고객 가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며 글로벌 고객의 신뢰를 받는 혁신 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.
한편 LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판, 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조원 이상 규모로 육성하겠다고 밝혔다.
유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr
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