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| 제목 : 램테크놀러지, 반도체용 유리기판 인터포저 관련 'Glass Hole 식각' 기술개발 특허 출원 완료...“라인업 확장해 사업 추진”
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| 2024년 07월 02일 10:48 박상인 기자 |
| 램테크놀러지, 반도체용 유리기판 인터포저 관련 'Glass Hole 식각' 기술개발 특허 출원 완료...“라인업 확장해 사업 추진” |
램테크놀러지가 ‘TGV(반도체용 유리기판) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허’를 출원했다고 2일 밝혔다.
램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이며, 협업을 통해 조기 상용화 및 양산을 계획하고 있다고 전했다.
램테크놀러지 연구개발 담당자는 “지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발하였으며, 현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다”고 설명했다.
이어 “고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈(Hole size) 구현 및 다변화, 식각 프로파일(Etch Profile) 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스(Glass) 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다.
최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 전망된다.
TGV(반도체용 유리기판)는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다. 또한, 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다.
해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 램테크놀러지는 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획이며, 글라스 홀(Glass Hole) 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정이라고 전했다.
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