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글쓴이 big123 작성일 2011-11-17 14:40:09
제 목   <<< 쎄미시스코 제품에 대한 설명드립니다 >>>
글번호   882      

이 글이 비상장 게시판에서 마지막이 되겠군요.

아래의 모든내용은 쎄미시스코 홈페이지의 제품소개에 있는것을
제가 다시한번 풀어서 설명 드리는것입니다.(틀린 내용이 있어도 이해 바랍니다)

제가 쎄미시스코(SemiSysco)사의 직원이 아닌이상 완벽한 설명은 드리기 어려우나
반도체 업계에 일하고 또한 쎄미시스코(SemiSysco)사의 제품을 사용해 보았기에
도움이 되고자 합니다.


*******************************************************
현재 그리고 앞으로의 반도체, LCD, OLED는 수율(Yield)의 싸움입니다.
(적은돈을 들이고 최상의 Output 을 낼수있기에)
그래서, 쎄미시스코의 제품은 반도체설비회사 못지않은 중요한 역할을
담당하고 있습니다.
********************************************************

1. SmartEPD.(적용가능분야 : 반도체, OLED, LCD)
   1) 이 제품이 사용되는 공정은 Dry Etch라는 식각공정 입니다.
       반도체는 수많은 공정이 반복되어 제품이 만들어 집니다.
       Dry Etching은 특정물질의 막질을 Plasma를 이용하여 식각함으로서
       특정부분의 막질을 제거하는겁니다.

      이때, 반도체설비에서 1분이라는 시간을 Etching(식각)을 한다고 할때
      모든 Wafer가 동일한 Thickness(막질의 두께)가 나오면 완벽할겁니다.
      그러나, 그렇게 되지를 않습니다.  미세한 오차가 발생하게 되는거죠.

       Etching(식각)을 진행하면 다음(아래의)의 또다른 막질이 나오는 시점이 있습니다.
       이것은 Recipe의 시간제어를 통해서 되는것이 아닙니다.
       정확한 Timing을 잡아내는것이 반도체 수율관레에 매우 매우 매우 중요 합니다.
      
       이러한 정교한 공정Timing을 잡아내는 제품이 SamrtEPD 제품입니다.
       (반도체는 1초의 시간이 잘못되어도 Reject 또는 수율에 치명적입니다)

       이것의 핵심 기술은
       광학기술 + Hardware적인기술 + Software Algorithm기술이 필요합니다.
       또한 재현성 또한 매우 중요하지요.




2. Smart HMS.(적용가능분야 : 반도체, OLED, LCD)
       이 제품은 사용해 보지 못했으나 이해 및 설명 가능한 제품입니다.
    
       반도체의 진공설비(Dry Etch, CVD, Sputtering)는 진공 관리가 매우 중요합니다.
       Wafer가 공정진행하는곳을 Chamber(우리말로 방?)라 부릅니다.
       이 Chamber는 Dry Pump + Turbo Pump를 사용하여 항상 진공상태를 유지합니다.
       이러한 진공상태에서 가스를 주입한후에 RF를 Turn On하면 Plasma가 형성됩니다.

       만약 진공상태가 유지가 안된다면 외부의 공기가 Chamber로 유입되겠죠.
       이러한 상황은 외부공기의 유입으로인해 Plasma의 불안전과 공정에 문제를
       유발 시킵니다.
      
       Chamber Leak로 인해 외부공기가 유입되는것을 감지하는것이
       Smart HMS 입니다.

        이 제품또한 공정수율관리에 매우 도움을 주는 제품 입니다.




3. EGIS.(적용분야 : LCD.  그리고, LCD원판(ex;삼성코닝))
       이 제품도 사용해 보지 못했으나 이해 및 설명 가능한 제품입니다.
       LCD5세대 이런말 많이 들어 보셨을겁니다.
       LCD 5세대면 LCD의 크기가 대략 사무실에서 사용하는 책상 6개 크기? 입니다.
       더 클지도 모르겠네요.
       이런 큰 LCD를 원하는 사이즈로 잘라서 팝니다. 42", 50" 등...

       이런 큰 LCD는 두께도 매우 얇습니다.(그냥 매우 얇은 유리라고 이해하면 됩니다)
       LCD는 콘베이어에 의해서 설비간을 이동합니다.
       매우 얇은데다가 또한 충격에 약하니 깨지기 쉽겠죠?

       EGIS를 통과하면서 LCD원판의 전면 및 Edge측면까지
       한번에 검사하는 설비입니다.

       개인적으로는 이 설비에 Particle Defect감지 기능이 추가되면 좋겠다는 생각을 합니다.




4. OWI.(적용분야 : LCD.  그리고, LCD원판(ex;삼성코닝))
       이 제품도 사용해 보지 못했으나 이해 및 설명 가능한 제품입니다.
       위의 제품에서 설명하였듯이 LCD는 매우 얇은 제품입니다.
       또한 공정도 매우 다양합니다.
       많은 공정을 진행하면서 LCD앏은 유리판이 휘거나 울렁울렁 우는(??)경우가 있겠죠?
       이것의 좋은예를 들자면 불량거울을 들수가 있겠네요.
       저가의 불량거울을 보면 거울에 비친상이 휘어진 경우가 있죠?
      
        LCD원판의 휘어진것을 잡아내는 설비라고 보시면 되겠네요.
        이제품 또한 제품 수율향상에 도움을 주는 설비입니다.




이렇게 적고나서 보니
EGIS와 OWI 의 제품을 하나로 만드는게 더 좋지 않았나 하는 생각도 드네요.
거기다가 Particle Defect검사 기능도 넣으면 좋겠지요.

뭐 저보다 똑똑하신분들이 만들으셨으니 이유가 있으리라 생각 합니다.

이것으로 38커뮤니케이션-쎄미시스코게시판에 더이상 글을 안올리겠습니다.
    
모두 행복 하세요.

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