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| 제목: [특징주] 램테크놀러지, 삼성전기와 유리기판 ‘TGV 식각액’ 공동 개발 소식에 강세 |
박상인 / 2024-07-01 14:40 |
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[특징주] 램테크놀러지, 삼성전기와 유리기판 ‘TGV 식각액’ 공동 개발 소식에 강세
램테크놀러지가 강세다. 삼성전기와 꿈의기판인 유리기판 TGV용 식각액을 공동 연구개발(R&D)하고 있다는 소식이 들리면서다.
1일 오후 2시 37분 현재 램테크놀러지는 전 거래일 대비 18.05% 오른 5560원에 거래 중이다.
이날 디일렉에 따르면, 삼성전기와 공동 개발 중인 TGV 식각액은 불산계 제품인 것으로 확인됐다. 현재 기본적인 스펙 개발은 완료됐다.
유리기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판이다.
TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나다. TGV는 전기적 신호를 전달하기 위한 일종의 홀이다. 이후, 구리를 충진해 전기적 신호를 전달하는데 쓰인다. TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한 개념이다.
램테크놀러지의 TGV 식각액 양산은 2026년 가능할 것으로 예상된다. 현재 TGV 식각액을 공동 개발 중인 삼성전기가 2026년 유리기판 양산을 목표하고 있기 때문이다. 유리기판 양산 시기가 미뤄질 것이라는 분석도 있다. 인텔, 엔비디아, AMD 등 고객사가 구체적인 유리기판 사용 로드맵을 공개하지 않아서다.
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